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PCB组装：2023年BGA返工面临的主要挑战
七年以前，我撰写文章列举了成功完成BGA返工需要克服的主要挑战。随着BGA技术的不断发展，现在是时候更新这份挑战清单了。欢迎随我一起探究目前BGA返工挑战（无特定顺序）。 挑战1：超 ...查看更多
连载！构建持续改进的平台21：慢而稳定也是前进
编者按：本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第二十一部分，点击回顾第二十部分，点击回顾第十 ...查看更多
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Koh Young：投资焊膏检测(SPI)设备，提高组装良率
新年伊始，随着设备资金预算的发布，生产工程师和运营经理开始评估如何更好地利用新资源来改进工艺。Shea Engineering公司的ChrysShea等行业专家发布了多篇讨论焊膏检测(SPI)设备重要 ...查看更多
未来PCB智能工厂协议
简介 Karl Dietz从未撰写过关于自动化及智能工厂的文章，但自20世纪80年代初期以来，这些主题一直是大型OEM优先考虑的要事。在设计和建造惠普公司位于加州森尼维尔的PCB制造工厂后，我开始参 ...查看更多
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ALPHA OM-353 免清洗、超精细间距印刷锡膏
ALPHA OM-353旨在满足需要超精细间距应用和稳定的印刷量可重复性的细分市场。ALPHA OM-353残留物旨在保留在焊点上，以增强电化学可靠性，并防止含铅和无铅元件的插脚上出现助焊剂芯吸。 ...查看更多
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中国印制电路板行业龙头兴森科技再次牵手盘古信息，跃进数字化转型新征程
2月20日，广州兴森快捷电路科技有限公司（以下简称“兴森科技”）与广东盘古信息科技股份有限公司（以下简称“盘古信息”）再度达成合作，正式启动&ldquo ...查看更多
